Un equipo de investigadores chinos desarrollaron una nueva tecnología de impresión 3D de alta velocidad capaz de imprimir objetos complejos a escala milimétrica con alta resolución en tan solo 0,6 segundos, estableciendo de esta manera un nuevo récord de velocidad.
El equipo de la Universidad Tsinghua, dirigido por Dai Qionghai, descubrió que la óptica computacional no solo puede capturar información del campo de luz, sino también manipular campos de luz holográficos de alta dimensión para construir entidades tridimensionales, lo que ofrece un enfoque novedoso en el mejoramiento de la impresión 3D.
Según pudo saber la Agencia Noticias Argentinas, tras cinco años de investigación, el equipo superó una serie de desafíos, entre ellos la modulación de alta velocidad de campos de luz multiperspectivos, y consiguió finalmente desarrollar la tecnología de impresión 3D de síntesis digital inconexa con campos de luz holográficos (DISH).
Los experimentos demuestran que esta tecnología puede completar la fabricación de estructuras complejas a escala milimétrica en tan solo 0,6 segundos. De ese modo se logra un tamaño mínimo de estructura imprimible de 12 micrómetros y una velocidad de impresión de hasta 333 milímetros cúbicos por segundo.
Según explica el artículo de la revista Nature que publicó el avance, la tecnología DISH supera las limitaciones de velocidad de los métodos de escaneo punto por punto o capa por capa, y permite una proyección precisa de distribuciones complejas de intensidad de luz 3D en un tiempo extremadamente corto, para alcanzar así una rápida impresión de los objetos.
Además, otra de las ventajas que destacan es que esta tecnología requiere un contenedor de impresión mínimo, ya que solo necesita una superficie óptica plana, sin un diseño estructural especial. Asimismo, el contenedor permanece estático durante todo el proceso, sin necesidad de realizar movimientos relativos de alta precisión con la sonda, como sucede con los métodos tradicionales.
La tecnología DISH, aseguran, podría usarse en la producción en masa de microcomponentes, como dispositivos de computación fotónica y módulos de cámara para teléfonos móviles, al igual que en piezas con ángulos agudos y superficies curvas complejas. También se podría ampliar sus aplicaciones a escenarios complejos como la electrónica flexible, los microrrobots y los modelos de tejidos de alta resolución.